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真空设备
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ZBH-系列真空焙烘封装焊接设备
    
              
     
  注:可根据用户实际需求制作。
    用途 :
 
   真空焙烘,真空充氮气保护焊接成套设备,具有焙烘性能高,焊接质量稳定可靠自动化程度高的特点
。主要用于多品种小批量军用器件气密行封装,微电子器件,光电器件等封装,同时也用于其它行业的封装。
   设备主要有焙烘箱、手套箱(可放置平封焊机、激光焊机、储能焊机)、电气控制系统成。对温度、
真空度、充气系统及工艺过程可自动或手动控制,具有互锁、自锁、报警等功能。

 
    主要技术参数
 
型号
焙烘箱尺寸
(mm)
手套箱尺寸(mm)
温度(℃)
真空度(Pa)
总功率(kW)
充氮压力(MPa)
ZBH-300
300×300×400
630×670×1200
≤200
≤11
7
0.105~0.11
ZBH-300S
300×300×400
(双焙烘)
630×670×1200
≤200
≤11
11
0.105~0.11
ZBH-380
380×380×312
630×670×1200
≤200
≤11
8
0.105~0.11
ZBH-500
Φ500×500
630×670×1200
≤200
≤11
19
0.105~0.11
   
   ★ 产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6526883 
    传   真:0351-6526883
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