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 GJL-2023B真空/可控气氛共晶焊炉

    适用范围:

    GJL-2023B真空/可控气氛共晶焊炉可用于混合电路、光纤器件等微电子器件封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接,共晶时可减少助焊剂的使用,并可降低共晶空洞率。同时此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发。

    技术参数:

共晶管芯范围
IC和MMIC裸芯片
管芯尺寸
(1×1~6×6)mm
共晶基板范围
薄、厚膜陶瓷电路基板
基板尺寸
(2×2~150×150) mm
共晶焊料种类
Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si
封装气密性
满足GJB548A-96方法1014A要求
观察窗窗口直径
80 mm
加热区尺寸
(200×230)mm
温度范围
室温~450℃
控温精度
±1℃
最大升温速度
120℃/min
最大降温速度
60℃/min
真空度
5Pa
 
 GJL-225真空/可控气氛共晶焊炉
 
 
    适用范围:

    真空/可控气氛共晶炉是微电子行业利用共晶原理进行管芯与基板的、基板与管壳粘接的关键性设备。可根据粘接对象的物理化学特性,设定工艺曲线,在惰性气体或真空环境中,加热达到共晶温度,保持一段时间后充气冷却,达到共晶粘接的目的。

  ◆  最高工作温度:            500℃
  ◆  控温精度:             ±1℃(恒温90秒后)
  ◆  温度均匀性:              ±5℃(恒温300秒后)
  ◆  极限真空度:              5Pa(空载加热至200℃时)
  ◆  加热面积:                225cm2
  ◆  最大加热速率:            200℃/分钟
  ◆  最大冷却速率:            120℃/分钟
  ◆  重量:                    200kg
  ◆  功率:                    交流220V, 7kW
  ◆  真空:                    直联泵
  ◆  工艺气体:                氮气冷却气路另加两路工艺气体,气体压力0.5 MPa 。
 

GJL-2835B真空/可控气氛共晶炉

    ★ 产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com

 




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