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真空设备
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ZSH系列低温真空焊接(烧结)设备



注:可根据用户实际需求制作。

    用途:

    广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真空(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39HKSnPb56HLAgPb97等)。

    特点 :

    该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高。气流循环系统结构合理,对环境污染,且节省能源、气源,是一小型、高精度的机电一体化设备

    主要技术参数
   ZSH-500真空焊接室(用于批量生产)
   均温区尺寸:
500mm×500mm×400mm
   最高温度:
450℃
   工作温度:
300℃
   工作真空度:
6.67×10-3Pa
   最高充气压力(绝对压力):
 ≤0.1MPa
  真空手套箱(用于小批量生产、实验及返修)
   热板尺寸:
200mm×200mm 
   冷板尺寸:
220mm×300mm  
   最高温度:
450℃(热板温度)
   工作真空度:
6.67×10-2Pa
   最高充气压力(绝对压力):
(0.105~0.11)MPa
 
          ★ 产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6526883 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com
    技术连线:0351-6521788




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