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微电子制造设备
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QPJ-200A切片机
 
    适用范围:
 
    切片机是将生瓷带卷切成所需尺寸大小生瓷片的过程,不仅用于LTCC的生产中,同时也适用于多层陶瓷电容器(MLCC)以及各种陶瓷基座封装类器件中的生陶瓷卷切片。切片刀具采用钨钢材料。可实现切含PET膜和不含PET膜生瓷卷料的切片。
 
   技术指标:
 
  ◆ 卷料宽度:200mm、150 mm
  ◆ 切片尺寸:200mm×200mm、150 mm×150 mm
  ◆ 切片精度:±0.3mm
  ◆ 生瓷片厚(含膜厚)度:≤0.5mm
  ◆ 切片方式:手动、自动
  ◆ 切片效率:10秒/片
  ◆ 气源:0.6 MPa
  ◆ 刀具材料:钨钢
 

    产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com

 




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