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表面处理设备
   表面处理设备
   等离子清洗机
 
 
自动等离子清洗机

    该设备专门为芯片制造工艺提供清洁和表面活化。它包括多个上/下料系统,使用户能够快速、方便地安装/卸载五个料盒并同时处理五组芯片。清洗开始后五组芯片将由夹具同时从料盒中取出,送入反应仓进行处理,清洗完成后夹具将芯片送回到其原来料盒的原来位置。自动等离子体清洗机主要应用在以下工艺过程中:

     1 在引线焊接前的铜框架清洁。
     2 邦定之前有机物的清洁。
     3 提高成型前的附着力。
     4 在半导体封装过程中去掉助焊剂。
     5 芯片表面活化,清洁。
     6 利用倒装芯片法进行封装之前的活化。

    设备主要技术参数:

   ◆ 外形尺寸(约): L1750×W700×H1660(mm)
   ◆ 反应仓尺寸:不锈钢 L520×W350×H300(mm) 
   ◆ 芯片料盒尺寸:L80×W240×H150(mm)
   ◆ 可安装料盒数量:1~5盒。
   ◆ 电源:主系统电源: 380×(1±10%)V(AC)  50Hz~60Hz  三相四线
   ◆ 等离子体频率:13.56MHz
   ◆ 射频电源功率:(0~1000)W可调
   ◆ 设备功率:≤6kW
   ◆ 控制方式:采用工控机控制,操作方式包括自动模式半手动模式及专家模式。  MFC质量流量计控制(标准配置2路)
   ◆ 气体流量:(0~200)ml/min (标准气压,0℃)
   ◆ 工作气体(氧、氩等)接口压力:≤0.5MPa
         压缩空气(启动气动角阀)接口压力:0.5Mpa
         净化冷却气体(氮气)接口压力:0.5MPa
   ◆ 单个流程清洗芯片数量: 200片
可根据客户工艺定制在线式等离子清洗机
 
    ★ 产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6526883 
    传   真:0351-6526883
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