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微电子制造设备
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TCJ-200微孔填充机
 
    主要用于LTCC多层基板工艺制造中,通过挤压填充方式,对打孔后生瓷带通孔完成金属浆料填充,达到电气互联导通目的。该设备采用PLC控制,触摸屏作为人机交换,完成LTCC产品制造过程中微孔填充工序。
 
 ◆ 填充区域      200mm×200mm(8Inch不带框h)
 ◆ 填充压力      (0~414)kPa
 ◆ 工作周期      20s/pcs
 ◆ 浆料粘度      ≥5000泊
 ◆ 填充时间      0.1s~99s(可调)
 ◆ 填充最小尺寸      0.1mm
 

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