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微电子制造设备
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DP-200叠片机

    是LTCC多层基板制造生产线中关键的设备,位于印刷工序的后道和层压工序的前道。主要完成印刷完图形的生瓷片的叠层,设备输入为单片的生瓷片,输出为设定层数的叠好的多层生瓷片毛坯。该设备还可以推广应用到国内MLCC等相关行业的叠层工艺中。该设备主要特点无框工艺、四点焊接的方式进行层与层的固定。

  ◆ 生瓷片尺寸:         203mm × 203mm

  ◆ 叠片层数:          大于30层

  ◆ 最大叠层厚度:      10mm

  ◆ 生瓷片厚度:         0.1~0.3mm

  ◆ 叠片时间:            25 s/片

  ◆ 叠片精度:           ±10 µm(定位Mark精度小于±5 µm)

  ◆ 焊接压力:           30N~50N可调

  ◆ 定位台X\Y轴的行程:±4 mm

  ◆ 定位台θ轴的行程:  ±2°

  ◆ 上下料方式:          手动

 

    产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com

 




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