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真空设备
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ZSH-300低温真空焊接(烧结)设备

    设备用途:该设备主要用于MEMS(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面,能够完成真空焊接、气氛焊接、充正压(最大压力0.3MPa(绝对压力))气体冷却(实现速冷)等工艺。

    主要技术指标

 ◆ 最高工作温度:500℃

 ◆ 极限真空度:5Pa

 ◆ 有效加热面积:(240×310)mm2

 ◆ 有效面积内热均匀性:±5℃

 ◆ 最大加热速率:120℃/分

 ◆ 最大冷却速率:60℃/分

 ◆ 充气压力:0.3MPa(绝对压力)

 




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