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微电子制造设备
   微电子封装设备
   微电子制造设备
   电子废弃物回收处理设备
   LTCC工艺设备
   氮气保护柜
 
 
热切机
 
    热切机是通过计算机编程,并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层叠片LTCC材料在一定加热温度条件下快速、高精度的切割,使其成为单件。特别适用于多品种小批量或中型产量的LTCC基板的研制与生产。

    主要技术指标

    ◆ 最大加工工件尺寸: 203mm×203mm
    ◆ 最大加工厚度:    5.0mm*注1  
    ◆ 切割刀体:        8英寸/6英寸*注2
    ◆ 切割精度:        ±0.05mm   
    ◆ 刀体加热温度:    室温~100℃
    ◆ 工作台加热温度:  室温~120℃
    ◆ 温度均匀性:      ±3℃
    ◆ 对位方式:        CCD自动对位
    ◆ 最大切割速度:    ≥60刀/分钟
    ◆ 具备压带条防止粘刀功能
    ◆ 切割深度:        可调
    ◆ 切刀片清洁器:    附带
    ◆ 颜色:            灰白色
 
    *注1: 常规加工厚度为3mm,如果需要最大加工厚度达到5mm,请在订货时注明。
    *注2: 切割刀体的尺寸请在订货时注明。
 

    产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com




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