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XTJ-200厚胶旋涂及热板系统
 
    XTJ-200厚胶旋涂及热板系统主要实现精确控制完成不同厚度的胶的涂覆以及不同温度的烘烤,适应于半导体,硅晶片,基片,导电玻璃及制版的表面涂覆工艺,特别适用于多品种电镀法芯片凸点的制造和生产,也可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

    主要技术指标:

    ◆ 适应晶圆尺寸:Ф100mm、Ф150mm

    ◆ 厚度:≤50 μm

    ◆ 均匀性:±5%

    ◆ 转速:(0~6000)rpm

    ◆ 加速度:(0~30000)rpm/s

    ◆ 自动喷胶功能:有

    ◆ 喷胶方式:针筒式

    ◆ 烘烤温度:(50~300)℃

    ◆ 温度均匀性:±1.5%

    ◆ 工作温度范围:20℃±5℃

    ◆ 外形尺寸:1300(L)mm×730(W)mm×1100(H)mm

    ◆ 重量:约300kg

 

    产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com

 
 




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