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FHJ-200平行封焊机

 

  适用范围:

    平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用,本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

 

  技术参数:

 

焙烘温度

室温150

真空度

5Pa以下

重复定位精度

±0.02 mm

焊接电源峰值功率

3KW

焊接电源频率

2KHz

焊接压力

3001000g

焊接速度

2mm/s50mm/s

封焊形状

矩形、圆形

焊接器件尺寸

6180mm ×6180mm


   

     产品销售热线:

    电   话:0351-6524057,6521231,6521237,6521687,6520191 
    传   真:0351-6526883
    E-mail:scjs@163.com




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